免清洗焊膏在電子工業(yè)領域里的電子元器件與印制板的焊接生產中大規(guī)模的應用。但是,，隨著高密度,，輕量化，微型化,，高性能化的電子產品應用范圍日益擴大,，應用環(huán)境日益復雜，對產品的可靠性要求越來越高,，相應的對免清洗焊膏的要求也越來越高,。上海微聯(lián)實業(yè)的免洗錫膏。特點：1,，適合倒裝芯片焊接,，SMT工藝和其它焊接應用,。2,，多種合金選擇，針對不同溫度和基材,。3,，解決焊點二次融化問題。4，更高的焊點強度和焊點保護,。5,，解決空洞問題，殘留問題,，腐蝕問題,。6，提供點膠和印刷不同解決方案,。不會出現(xiàn)芯片脫落現(xiàn)象的工藝,。安徽免洗零殘留錫膏質量保證
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環(huán)氧錫膏固化/凝固后,，合金層外包耐溫環(huán)氧樹脂,，因此進入下一道加熱固化/凝固工藝時，可以選擇同種合金而不必考慮重熔帶來失效的問題,。因此,，環(huán)氧錫膏在應用時,，給客戶帶來了材料管理上的便利,，不容易有“錯誤材料”而報廢的風險,；無需選用多種合金也給客戶在采購時帶來成本優(yōu)勢；無需選用溫度梯度合金降低了客戶在倉儲上的額外投入環(huán)氧錫膏由于環(huán)氧樹脂的絕緣性,，因此固化/凝固后,，互連層在應用端具有各向異性，可以形成Z軸單向導電,；因此環(huán)氧錫膏是各向異性導電膠ACP的低成本替代方案,。環(huán)氧錫膏的導熱系數(shù)遠高于各向異性導電膠ACP。環(huán)氧錫膏固化/凝固層比ACP固化層具有耐電壓,、耐溫度,、抗老化的優(yōu)良特性。免洗零殘留錫膏哪家好?
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