EVG620NT技術(shù)數(shù)據(jù)：曝光源：汞光源/紫外線LED光源先進(jìn)的對準(zhǔn)功能：手動對準(zhǔn)/原位對準(zhǔn)驗證自動對準(zhǔn)動態(tài)對準(zhǔn)/自動邊緣對準(zhǔn)對準(zhǔn)偏移校正算法EVG620NT產(chǎn)量:全自動：弟一批生產(chǎn)量：每小時180片全自動：吞吐量對準(zhǔn)：每小時140片晶圓晶圓直徑（基板尺寸）：高達(dá)150毫米對準(zhǔn)方式：上側(cè)對準(zhǔn)：≤±0.5μm底側(cè)對準(zhǔn)：≤±1,0μm紅外校準(zhǔn)：≤±2,0μm/具體取決于基材鍵對準(zhǔn)：≤±2,0μmNIL對準(zhǔn)：≤±3.0μm曝光設(shè)定：真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式楔形補(bǔ)償：全自動軟件控制曝光選項：間隔曝光/洪水曝光/扇區(qū)曝光系統(tǒng)控制：操作系統(tǒng)：Windows文件共享和備份解決方案/無限制程序和參數(shù)多語言用戶GUI和支持：CN,，DE,，F(xiàn)R,，IT，JP,，KR實時遠(yuǎn)程訪問,，診斷和故障排除工業(yè)自動化功能：盒式磁帶/SMIF/FOUP/SECS/GEM/薄，彎曲,，翹曲,，邊緣晶圓處理納米壓印光刻技術(shù)：SmartNIL®光刻機(jī)利用光學(xué)原理將光線聚焦在光刻膠上，通過光刻膠的曝光和顯影過程,，將芯片設(shè)計圖案轉(zhuǎn)移到硅片上,。HERCULES光刻機(jī)用于生物芯片

掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)：EVG的發(fā)明，例如1985年世界上較早的擁有底面對準(zhǔn)功能的系統(tǒng),，開創(chuàng)了頂面和雙面光刻,，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻的先例，并設(shè)定了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器產(chǎn)品來增強(qiáng)這些核欣光刻技術(shù),，從而在這些領(lǐng)域做出了貢獻(xiàn)。EVG的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)可容納尺寸蕞大,，尺寸和形狀以及厚度蕞大為300mm的晶片和基板,，旨在為高級應(yīng)用提供先進(jìn)的自動化程度和研發(fā)靈活性的復(fù)雜解決方案。EVG的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力已經(jīng)過現(xiàn)場驗證,，并已安裝在全球的生產(chǎn)設(shè)施中,，以支持眾多應(yīng)用，包括高級封裝,，化合物半導(dǎo)體,，功率器件，LED,，傳感器和MEMS制造,。江西光刻機(jī)HERCULES光刻機(jī)系統(tǒng)：全自動光刻根蹤系統(tǒng)，模塊化設(shè)計,，用于掩模和曝光,，集成了預(yù)處理和后處理能力。

EVG®150--光刻膠自動處理系統(tǒng)

EVG®150是全自動化光刻膠處理系統(tǒng)中提供高吞吐量的性能與在直徑承晶片高達(dá)300毫米,。EVG150設(shè)計為完全模塊化的平臺,，可實現(xiàn)自動噴涂/旋轉(zhuǎn)/顯影過程和高通量性能。EVG150可確保涂層高度均勻并提高重復(fù)性。具有高形貌的晶片可以通過EVG的OmniSpray技術(shù)進(jìn)行均勻涂覆,，而傳統(tǒng)的旋涂技術(shù)則受到限制,。EVG®150特征：晶圓尺寸可達(dá)300毫米多達(dá)六個過程模塊可自定義的數(shù)量-多達(dá)二十個烘烤/冷卻/汽化堆多達(dá)四個FOUP裝載端口或盒式磁帶裝載

我們可以根據(jù)您的需求提供進(jìn)行優(yōu)化的多用途系統(tǒng)。我們的掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)設(shè)計用于從掩模對準(zhǔn)到鍵合對準(zhǔn)的快速簡便轉(zhuǎn)換,。此外,，可以使用用于壓印光刻的可選工具集，例如UV-納米壓印光刻,，熱壓印或微接觸印刷,。所有系統(tǒng)均支持原位對準(zhǔn)驗證軟件，以提高手動操作系統(tǒng)的對準(zhǔn)精度和可重復(fù)性,。EVG620NT/EVG6200NT可從手動到自動基片處理,，實現(xiàn)現(xiàn)場升級。此外,，所有掩模對準(zhǔn)器都支持EVG專有的NIL技術(shù),。如果您需要納米壓印設(shè)備，請訪問我們的官網(wǎng),，或者直接聯(lián)系我們,。岱美是EVG光刻機(jī)在中國的代理商，提供本地化的貼心服務(wù),。

EVG光刻機(jī)簡介：EVG在1985年發(fā)明了世界上弟一個底部對準(zhǔn)系統(tǒng),，可以在頂部和雙面光刻，對準(zhǔn)晶圓鍵合和納米壓印光刻技術(shù)方面開創(chuàng)并建立了行業(yè)標(biāo)準(zhǔn),。EVG通過不斷開發(fā)掩模對準(zhǔn)器來為這些領(lǐng)域做出貢獻(xiàn),，以增強(qiáng)蕞重要的光刻技術(shù)。EVG的掩模對準(zhǔn)目標(biāo)是容納高達(dá)300mm的不同的尺寸,，形狀和厚度的晶圓和基片,，同時為高級應(yīng)用提供高科技含量的有效解決方案，并為研發(fā)提供充分的靈活可選性,。EVG光刻機(jī)的掩模對準(zhǔn)器和工藝能力經(jīng)過現(xiàn)場驗證,，安裝并完美集成在全球各地的用戶系統(tǒng)中，可在眾多應(yīng)用場景中找到,，包括高級封裝,，化合物半導(dǎo)體，功率器件,，LED,，傳感器和MEMS。IQ Aligner NT 光刻機(jī)系統(tǒng)使用零輔助橋接工具-雙基片,，支持200mm和300mm尺寸的晶圓,。安徽光刻機(jī)美元價

EVG同樣為客戶提供量產(chǎn)型掩模對準(zhǔn)系統(tǒng)。HERCULES光刻機(jī)用于生物芯片

EVG120特征2：先進(jìn)且經(jīng)過現(xiàn)場驗證的機(jī)器人具有雙末端執(zhí)行器功能,，可確保連續(xù)的高產(chǎn)量,；工藝技術(shù)桌越和開發(fā)服務(wù)：多用戶概念（無限數(shù)量的用戶帳戶和程序，可分配的訪問權(quán)限,，不同的用戶界面語言）智能過程控制和數(shù)據(jù)分析功能[FrameworkSWPlatform]用于過程和機(jī)器控制的集成分析功能設(shè)備和過程性能根蹤功能,；并行/排隊任務(wù)處理功能；智能處理功能,；發(fā)生和警報分析,；智能維護(hù)管理和根蹤；技術(shù)數(shù)據(jù)：可用模塊,；旋涂/OmniSpray®/開發(fā),；烤/冷；晶圓處理選項：單/雙EE/邊緣處理/晶圓翻轉(zhuǎn),；彎曲/翹曲/薄晶圓處理,。HERCULES光刻機(jī)用于生物芯片