半自動錫膏印刷機故障維修方法2五,、半自動錫膏印刷機半自動、手動都不運行時,電源燈卻亮著故障原因及維修方法。故障原因:保險絲燒壞。維修方法:更換保險絲,。六、半自動錫膏印刷機的半自動或是自動都不下降故障原因及維修方法,。故障原因:選擇開關(guān)故障或者接近開關(guān)未感應(yīng)到,。維修方法:更換選擇開關(guān)或者調(diào)整接近開關(guān)感應(yīng)。七,、半自動錫膏印刷機的自動無法運行故障原因及維修方法,。故障原因:計時器損壞或者微動開關(guān)故障。維修方法:更換計時器或者是修復(fù)微動開關(guān),。八,、半自動錫膏印刷機工作臺面上不吸收氣體故障原因及維修方法。故障原因:吸氣馬達燒壞,、電磁閥損壞,。維修方法:更換或者修復(fù)吸氣馬達或者電磁閥。錫膏粘度太低,,不足以保持錫膏的固定印刷形狀,。因此可通過選用粘度更高的錫膏來改善。廣州直銷錫膏印刷機原理
SMT錫膏印刷標準參數(shù)(二)十一,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷允許1.錫膏成形佳,,元件焊腳錫飽滿,無崩塌,、無橋接2.有偏移,,但未超過15%焊盤3.錫膏厚度測試合乎要求4.爐后焊接無缺陷十二,、焊盤間距=1.25-0.7MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過15%未覆蓋焊盤2.偏移超過15%3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,,爐后易造成短路十三、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上,;2.錫膏成形佳,無崩塌,、無偏移、無橋接現(xiàn)象,;3.錫膏厚度符合要求,。十四、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷允收1.錫膏成形佳,,無橋接,、無崩塌現(xiàn)象;2.錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),;3.各點錫膏偏移量小于10%焊盤,。4.爐后焊接無缺陷,。十五、焊盤間距=0.65MM錫膏印刷拒收1.錫膏超過10%未覆蓋焊盤,;2.偏移超過10%,;3.錫膏幾乎覆蓋兩條焊盤,爐后易造成短路,;十六,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷標準1.各焊盤錫膏印刷均100%覆蓋焊盤上;2.錫膏成形佳,無崩塌現(xiàn)象,;3.錫膏厚度符合要求十七,、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷允收1.錫膏成形雖略微不佳,但錫膏厚度測試在規(guī)格內(nèi),;2.各點錫膏無偏移,、無橋接、無崩塌,;3.爐后無少錫假焊現(xiàn)象,。十八、焊盤間距≤0.5MM錫膏印刷拒收1.錫膏成型不良,且斷裂,;2.錫膏塌陷,、橋接;3.錫膏覆蓋明顯不足,。廣州直銷錫膏印刷機原理全自動錫膏印刷機送PCB到下一工序.
(3)刮刀速度刮刀速度快,,焊錫膏所受的力也大。但提高刮刀速度,,焊錫膏壓入的時間將變短,,如果刮刀速度過快,則焊錫膏不能滾動而*在印刷模板上滑動,??紤]到焊錫膏壓人窗口的實際情況,比較大的印刷速度應(yīng)保證QFP焊盤焊錫膏縱橫方向均勻,、飽滿,,通常當刮刀速度控制在20~40mm/s時,印刷效果較好,。因為焊錫膏流進窗口需要時間,,這一點在印刷小間距QFP圖形時尤為明顯,當刮刀沿QF焊盤一側(cè)運行時,,垂直于刮刀的焊盤上焊錫膏圖形比另一側(cè)要飽滿,,故有的錫膏印刷機具有“刮刀旋轉(zhuǎn)45°”的功能,以保證小間距QFP印刷時四面焊錫膏量均勻。(4)刮刀壓力刮刀壓力即通常所說的印刷壓力,,印刷壓力的改變對印制質(zhì)量影響重大,。印刷壓力不足,會引起焊錫膏殘留(刮不干凈)且導(dǎo)致PCB上焊錫膏量不足,。如果印刷壓力過大,,又會使刮刀前部產(chǎn)生形變,并對壓入力起重要作用的刮刀角度產(chǎn)生影響,。(5)刮刀寬度如果刮刀相對PCB過寬,,那么就需要更大的壓力、更多的焊錫膏參與其工作,,因而會造成焊錫膏的浪費,。一般的錫膏印刷機比較好刮刀寬度為PCB長度(印刷方向)加上50mm左右,并要保證刮刀頭落在金屬模板上,。
錫膏印刷機的組成:1,、夾持基板(PCB)的工作臺包括工作臺面、真空或邊夾持機構(gòu),、工作臺傳輸控制機構(gòu),。2、印刷頭系統(tǒng),,包括刮刀,、刮刀固定機構(gòu)、印刷頭的傳輸控制系統(tǒng)等,。3,、絲網(wǎng)或模板以及絲網(wǎng)或模板的固定機構(gòu)。4,、為保證錫膏印刷精度而配置的其它選件,,包括視覺對中系統(tǒng)、擦板系統(tǒng),;二維,、三維測量系統(tǒng)等。全自動錫膏印刷機的工作步驟:1,、PCB通過自動上板機沿傳送帶送入自動錫膏印刷機的機器內(nèi)2,、自動錫膏印刷機找到PCB的主邊緣并定位3,、將Z架向上移動到真空板的位置4,、加真空將PCB固定在特殊位置5、視軸緩慢移動到PCB的首要個目標6,、印刷機攝像頭在對應(yīng)鋼網(wǎng)下方尋找標記點7,、機器移動印刷好的鋼網(wǎng)與PCB對齊,機器可以使鋼網(wǎng)在X,、Y軸方向和主軸方向移動8,、鋼網(wǎng)和PCB對齊,,Z-frame會向上移動,PCB接觸鋼網(wǎng)下部9,、一旦移動到位,,刮刀將推動錫膏在鋼網(wǎng)上滾動,并通過鋼網(wǎng)中的孔在PCB的PAD(焊盤)位置印刷10,、打印完成后,,Z架下移,將PCB與鋼網(wǎng)分離11,、自動錫膏印刷機將PCB送至下道工序12.,、全自動錫膏印刷機接收下一塊要印刷的PCB13、對下一塊PCB做同樣的過程,,只是用第二個刮板朝相反的方向打印,。
SMT錫膏產(chǎn)生印刷偏移應(yīng)該怎么處理?
錫膏印刷機的主要組成結(jié)構(gòu):一,、運輸系統(tǒng)組成:包括運輸導(dǎo)軌,、運輸帶輪及皮帶、直流電動機,、停板裝置及導(dǎo)軌調(diào)寬裝置等,。功能:對PCB進板、出板,、停板位置及導(dǎo)軌寬度進行自動調(diào)節(jié),,以適應(yīng)不同尺寸的PCB電路板二、網(wǎng)板定位系統(tǒng)組成:包括PCB鋼網(wǎng)板移動裝置及網(wǎng)板固定裝置等,。功能:夾持網(wǎng)板的寬度可調(diào),,并可對鋼網(wǎng)位置固定及夾緊。三,、PCB定位系統(tǒng)組成:真空盒組件,、真空平臺、磁性頂針及柔性的板處理裝置等,。功能:柔性的PCB夾板裝置可定位夾持各種尺寸和厚度的PCB基板,,帶有可移動的磁性頂針和真空吸附裝置,有效控制PCB基板的平面度,防止PCB板變形導(dǎo)致上錫不均勻,,之后在SMT貼片的時候出現(xiàn)虛假焊的現(xiàn)象,。加入真空,固定PCB在特殊位置,。廣州直銷錫膏印刷機原理
鋼網(wǎng)對SMT印刷缺陷的影響來源:鋼網(wǎng)的厚度,、網(wǎng)孔的數(shù)量、網(wǎng)孔位置、網(wǎng)孔尺寸,、網(wǎng)孔形狀,、孔壁粗糙度。廣州直銷錫膏印刷機原理
錫膏印刷機的操作流程:1.準備工作:將錫膏放置在印刷機的錫膏盤中,,并將PCB板放置在印刷機的工作臺上,。2.調(diào)整印刷機:根據(jù)PCB板的尺寸和要求,調(diào)整印刷機的印刷頭高度,、印刷速度和印刷壓力等參數(shù),。3.開始印刷:啟動印刷機,將PCB板送入印刷機的工作區(qū)域,,印刷頭開始在PCB板上印刷錫膏,。4.檢查印刷質(zhì)量:印刷完成后,檢查印刷質(zhì)量,,包括錫膏的均勻性,、厚度和位置等。5.清洗印刷機:清洗印刷機的印刷頭和工作臺,,以保證下一次印刷的質(zhì)量,。6.完成操作:將印刷好的PCB板取出,進行后續(xù)的加工和組裝,。廣州直銷錫膏印刷機原理