本發(fā)明的芯片測試機還包括加熱裝置,，部分型號的芯片在測試前可能需要進行高溫加熱或低溫冷卻。當(dāng)待測試芯片移載至測試裝置后,，可以通過頭一移動機構(gòu)帶動高溫加熱頭移動至測試裝置的上方,，然后由下壓機構(gòu)帶動高溫加熱頭向下移動，并由高溫加熱頭對芯片進行高溫加熱或低溫冷卻,，滿足對芯片高溫加熱或低溫冷卻的要求,。加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機構(gòu)，當(dāng)芯片需要進行高溫測試的時候,，為了提高加熱效率,，可以先將多個待測試芯片移動至預(yù)加熱工作臺的多個預(yù)加熱工位進行預(yù)加熱，在測試的時候,，可以減少高溫加熱頭加熱的時間,，提高測試效率。芯片測試機可以進行周期測試,，測試電路在不同電壓和溫度下的表現(xiàn),。東莞LED芯片測試機怎么樣

IC測試的設(shè)備，由于IC的生產(chǎn)量通常非常巨大,，因此向萬用表,、示波器一類手工測試一起一定是不能勝任的，目前的測試設(shè)備通常都是全自動化,、多功能組合測量裝置,，并由程序控制，你基本上可以認(rèn)為這些測試設(shè)備就是一臺測量專門使用工業(yè)機器人,。IC的測試是IC生產(chǎn)流程中一個非常重要的環(huán)節(jié),，在目前大多數(shù)的IC中，測試環(huán)節(jié)所占成本常常要占到總成本的1/4到一半,。同時,，芯片測試也可以發(fā)現(xiàn)芯片制造工藝存在的問題和不足之處,，幫助優(yōu)化芯片設(shè)計和制造工藝。較終,，芯片測試結(jié)果可用于評估芯片產(chǎn)品的競爭力,、商業(yè)價值和市場前景。天津LED芯片測試機價位芯片測試機能夠進行電氣特性測試,。

測試計劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書,，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計劃書，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息,，具體的每個pad或者pin的信息,，CP測試需要明確每個bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個pin的類型信息,。b)測試機要求,，測試機的資源需求，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境,、各種信號資源數(shù)量、精度如何這些,，還需要了解對應(yīng)的測試工廠中這種測試機的數(shù)量及產(chǎn)能,，測試機費用這些。c)各種硬件信息,，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計要求,，跟測試機的各種信號資源的接口。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范,，具體的測試參數(shù),，每個測試項的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測試項目開發(fā)計劃,，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期，做到整個項目的可控制性和效率,。

優(yōu)先選擇地,，所述機架上還設(shè)置有加熱裝置，所述加熱裝置至少包括高溫加熱機構(gòu),，所述高溫加熱機構(gòu)位于所述測試裝置的上方,，所述高溫加熱機構(gòu)包括高溫加熱頭、頭一移動機構(gòu)及下壓機構(gòu),，所述下壓機構(gòu)與所述頭一移動機構(gòu)相連,，所述高溫加熱頭與所述下壓機構(gòu)相連。優(yōu)先選擇地，所述加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機構(gòu),，所述預(yù)加熱緩存機構(gòu)位于所述自動上料裝置與所述測試裝置之間,，所述預(yù)加熱緩存機構(gòu)包括預(yù)加熱工作臺，所述預(yù)加熱工作臺上設(shè)有多個預(yù)加熱工位,。芯片測試機可以進行結(jié)構(gòu)測試,，用于測量芯片的延遲和功耗等參數(shù)。

當(dāng)芯片進行高溫測試時,，為了提供加熱的效率,，本實施例的加熱裝置還包括預(yù)加熱緩存機構(gòu)90，預(yù)加熱緩存機構(gòu)90位于自動上料裝置40與測試裝置30之間,。預(yù)加熱緩存機構(gòu)90包括預(yù)加熱墊板91,、隔離板92、加熱器93,、導(dǎo)熱板94及預(yù)加熱工作臺95,。預(yù)加熱墊板91固定于支撐板12上，隔離板92固定于預(yù)加熱墊板91的上表面,，加熱器93固定于隔離板92上,，且加熱器93位于隔離板92與導(dǎo)熱板94之間,，預(yù)加熱工作臺95固定于導(dǎo)熱板94的上表面,，預(yù)加熱工作臺95上設(shè)有多個預(yù)加熱工位96。芯片測試機可以進行鐘控測試,，用于測量邏輯門延時,。韶關(guān)芯片測試機價位

芯片測試機是電路設(shè)計和制造的重要工具。東莞LED芯片測試機怎么樣

芯片測試的過程是將封裝后的芯片置于各種環(huán)境下測試其電氣特性,，如消耗功率,、運行速度、耐壓度等,。經(jīng)測試后的芯片,，依其電氣特性劃分為不同等級。而特殊測試則是根據(jù)客戶特殊需求的技術(shù)參數(shù),，從相近參數(shù)規(guī)格,、品種中拿出部分芯片，做有針對性的專門測試,，看是否能滿足客戶的特殊需求,，以決定是否須為客戶設(shè)計專門使用芯片。經(jīng)一般測試合格的產(chǎn)品貼上規(guī)格,、型號及出廠日期等標(biāo)識的標(biāo)簽并加以包裝后即可出廠,。而未通過測試的芯片則視其達到的參數(shù)情況定作降級品或廢品。東莞LED芯片測試機怎么樣