在開始芯片測試流程之前應(yīng)先充分了解芯片的工作原理。要熟悉它的內(nèi)部電路,，主要參數(shù)指標(biāo),，各個(gè)引出線的作用及其正常電壓,。diyi部工作做的好,，后面的檢查就會(huì)順利很多。芯片很敏感,，所以測試的時(shí)候要注意不要引起引腳之間的短路，任何一瞬間的短路都能被捕捉到,，從而造成芯片燒壞。另外,，如果沒有隔離變壓器時(shí)，是嚴(yán)禁用已經(jīng)接地的測試設(shè)備去碰觸底盤帶電的設(shè)備,，因?yàn)檫@樣容易造成電源短路,，從而波及普遍,，造成故障擴(kuò)大化,。焊接時(shí)，要保證電烙鐵不帶電,，焊接時(shí)間要短，不堆焊,，這樣是為了防止焊錫粘連，從而造成短路,。但是也要確定焊牢，不允許出現(xiàn)虛焊的現(xiàn)象,。在有些情況下，發(fā)現(xiàn)多處電壓發(fā)生變化,，此時(shí)不要輕易下結(jié)論就是芯片已經(jīng)壞掉了。要知道某些故障也能導(dǎo)致各個(gè)引腳電壓測試下來與正常值一樣,，這時(shí)候也不要輕易認(rèn)為芯片就是好的。在芯片測試機(jī)上進(jìn)行的測試可以檢測到芯片的缺陷,，如電壓偏移等。成都MINILED芯片測試機(jī)廠家現(xiàn)貨
本發(fā)明的目的在于提供一種芯片測試機(jī)及芯片測試方法，本發(fā)明的芯片測試機(jī)的結(jié)構(gòu)緊湊,、體積較小，占地面積只一平米左右,，可以滿足小批量的芯片測試要求,。其技術(shù)方案如下：本發(fā)明在一實(shí)施例中公開了一種芯片測試機(jī),。該芯片測試機(jī)包括機(jī)架,，以及設(shè)置于機(jī)架上的移載裝置、測試裝置,、自動(dòng)上料裝置,、自動(dòng)下料裝置及不良品放置臺(tái),，所述自動(dòng)上料裝置包括頭一料倉及自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)上料機(jī)構(gòu)在所述頭一料倉內(nèi)上下移動(dòng),；所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)包括第二料倉及自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)，所述自動(dòng)下料機(jī)構(gòu)在所述第二料倉內(nèi)上下移動(dòng),，所述移載裝置位于所述自動(dòng)上料裝置、自動(dòng)下料裝置,、測試裝置及不良品放置臺(tái)的上方，所述移載裝置將自動(dòng)上料裝置的待測試芯片移動(dòng)至測試裝置,，并將測試完成的芯片移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置或不良品放置臺(tái)，所述移載裝置還將自動(dòng)上料裝置的空tray盤移動(dòng)至自動(dòng)下料裝置,。泉州MINILED芯片測試機(jī)參考價(jià)芯片測試機(jī)能夠檢測到芯片的缺陷并提供反饋。
伺服電機(jī)43,、行星減速機(jī)44均固定于頭一料倉41或第二料倉51的底部,，滾珠絲桿45、頭一移動(dòng)底板46,、第二移動(dòng)底板47及兩個(gè)導(dǎo)向軸48均固定于頭一料倉41或第二料倉51的內(nèi)部，伺服電機(jī)43的驅(qū)動(dòng)主軸與行星減速機(jī)44相連,，行星減速機(jī)44通過聯(lián)軸器與滾珠絲桿45相連。頭一料倉41,、第二料倉51的上方設(shè)有絲桿固定板49，滾珠絲桿45的底部通過絲桿固定座451固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上,，滾珠絲桿45的頂部通過絲桿固定座451固定于絲桿固定板49上。兩個(gè)導(dǎo)向軸48的底部也固定于頭一料倉41或第二料倉51的底板上,，兩個(gè)導(dǎo)向軸48的頂部也固定于絲桿固定板49上。滾珠絲桿45及兩個(gè)導(dǎo)向軸48分別與頭一移動(dòng)底板46相連，頭一移動(dòng)底板46與第二移動(dòng)底板47相連,。
測試計(jì)劃書：就是test plan,需要仔細(xì)研究產(chǎn)品規(guī)格書，根據(jù)產(chǎn)品規(guī)格書來書寫測試計(jì)劃書,，具體的需要包含下面這些信息：a)DUT的信息，具體的每個(gè)pad或者pin的信息,，CP測試需要明確每個(gè)bond pads的坐標(biāo)及類型信息，F(xiàn)T測試需要明確封裝類型及每個(gè)pin的類型信息,。b)測試機(jī)要求,，測試機(jī)的資源需求，比如電源數(shù)量需求,、程序的編寫環(huán)境、各種信號(hào)資源數(shù)量,、精度如何這些，還需要了解對(duì)應(yīng)的測試工廠中這種測試機(jī)的數(shù)量及產(chǎn)能,，測試機(jī)費(fèi)用這些,。c)各種硬件信息，比如CP中的probe card, FT中的load board的設(shè)計(jì)要求,，跟測試機(jī)的各種信號(hào)資源的接口,。d)芯片參數(shù)測試規(guī)范,，具體的測試參數(shù),，每個(gè)測試項(xiàng)的測試條件及參數(shù)規(guī)格，這個(gè)主要根據(jù)datasheet中的規(guī)范來確認(rèn),。e)測試項(xiàng)目開發(fā)計(jì)劃，規(guī)定了具體的細(xì)節(jié)以及預(yù)期完成日期,，做到整個(gè)項(xiàng)目的可控制性和效率,。芯片測試機(jī)提供了靈活的接口,，適用于不同廠商的芯片測試,。
芯片測試設(shè)備采樣用于把信號(hào)從連續(xù)信號(hào)（模擬信號(hào)）轉(zhuǎn)換到離散信號(hào)（數(shù)字信號(hào)），重建用于實(shí)現(xiàn)相反的過程,。芯片測試設(shè)備依靠采樣和重建給待測芯片（DUT）施加信號(hào)或者測量它們的響應(yīng)。測試中包含了數(shù)學(xué)上的和物理上的采樣和重建,。芯片測試設(shè)備常見的混合信號(hào)芯片有：模擬開關(guān)，它的晶體管電阻隨著數(shù)字信號(hào)變化,；可編程增益放大器,，能用數(shù)字信號(hào)調(diào)節(jié)輸入信號(hào)的放大倍數(shù),；數(shù)模轉(zhuǎn)換電路,；模數(shù)轉(zhuǎn)換電路,；鎖相環(huán)電路，常用于生成高頻基準(zhǔn)時(shí)鐘或者從異步數(shù)據(jù)中恢復(fù)同步,。芯片測試機(jī)可以進(jìn)行DC和AC測試,，以檢測芯片的電性能,。江蘇LED芯片測試機(jī)價(jià)位
芯片測試機(jī)可以用于測試各種芯片，包括數(shù)字芯片,、模擬芯片和混合信號(hào)芯片,。成都MINILED芯片測試機(jī)廠家現(xiàn)貨
該測試方法包括以下步驟：s1：將多個(gè)待測試芯片放置于多個(gè)tray盤中，每一個(gè)tray盤中放置多個(gè)待測試芯片,，將多個(gè)tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40,，并在自動(dòng)下料裝置50及不良品放置臺(tái)60上分別放置一個(gè)空tray盤。例如每一個(gè)tray盤較多可放置50個(gè)芯片,，則在自動(dòng)上料裝置40的每一個(gè)tray盤中放置50個(gè)芯片,，然后可以將10個(gè)裝滿芯片的tray盤放置于自動(dòng)上料裝置40上，且10個(gè)tray盤上下疊放,。s2：移載裝置20從自動(dòng)上料裝置40的tray盤中取出待測試芯片移載至測試裝置30進(jìn)行測試。成都MINILED芯片測試機(jī)廠家現(xiàn)貨